天玑9400遭爆料：台积电第二代3nm工艺打造 vivo首发
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5月31日消息，遭爆据数码领域博主“数码闲聊站”透露，料台vivo即将全球首次搭载联发科的积电最新天玑9400芯片，该芯片采纳台积电最新一代的第代打造3纳米工艺N3E制程进行制作，而之前的工艺苹果A17 Pro芯片是使用台积电首代3纳米工艺制作的。
台积电表示，天玑其3纳米工艺技术是遭爆继5纳米工艺后推出的又一先进全世代技术，代表着目前行业中最尖端的料台生产工艺，拥有最优的功耗、性能以及面积（PPA）和先进的晶体管技术。
vivo将首次使用这项技术。天玑9400芯片的关键性能参数已经公布。与上一代5纳米工艺N5相比，新的台积电3纳米N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下，能降低功耗34%，在相同功率和复杂度下，性能提升18%，逻辑晶体管密度提高了1.6倍。
在CPU配置方面，天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、3个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A7大核心，Cortex-X5超大核心工程样本的频率达到3.4GHz。
鉴于高通骁龙8 Gen4将提高CPU频率，天玑9400最终出货频率预计将有所提高。这款芯片预计将在10月份正式发布，首批搭载该芯片的手机型号为vivo X200及vivo X200 Pro。
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