三星积极进军先进封装领域,今年该业务目标收入突破 1 亿美元
新酷产品第一时间免费试玩,星积还有众多优质达人分享独到生活经验,极进军先进封快来新浪众测,装领体验各领域最前沿、域今业务亿美元最有趣、年该最好玩的目标产品吧~!下载客户端还能获得专享福利哦!收入
3 月 22 日消息,突破三星于 3 月 20 日举办了年度股东大会,星积董事长韩钟熙发言称尽管 2024 年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素,极进军先进封但已看到了通过技术创新实现增长的装领发展机遇。
韩钟熙在会上发言表示:“三星计划在智能手机、域今业务亿美元可折叠设备、年该配件和扩展现实(XR)在内的目标所有产品上部署 AI,为客户提供生成式 AI 以及本地 AI 的收入全新体验”。
三星于 2023 年 12 月成立了先进封装业务团队(Advanced Package Business Team),划分到设备解决方案业务集团(Device Solutions business Group)下。
三星联席首席执行官庆桂显表示,三星电子在先进封装产业的投资成果将从今年下半年开始真正显现.
庆桂显高调宣布三星电子积极进军先进封装领域,预估今年该业务营收将刷新纪录,目标是突破 1 亿美元(当前约 7.21 亿元人民币)大关。
图源:三星官网庆桂显还指出,对于可能于 2025 年发布的新一代 HBM 芯片(HBM4),三星将利用内存芯片、芯片承包制造和芯片设计业务的优势,满足客户的需求。
根据 TrendForce 之前的报告,在第四季度的顶级制造商中,三星以最高的营收增长领跑,环比增长 50%,达到 79.5 亿美元,这主要是由于 1Alpha nm DDR5 出货量激增,让服务器 DRAM 出货量增长超过 60%。去年第四季度,三星的 DRAM 芯片市场份额为 45.5%。
- ·何小鹏:未来无人驾驶会打败99.999%的司机
- ·我国龙头企业基因测序服务能力居全球第一
- ·古井贡酒与法国卡慕合资酒业公司增资为1.2亿元
- ·不限地价、房价 宁波高新区新挂一宗宅地
- ·中兴通讯亮相MWC上海展,全场景AI终端应用与裸眼3D新品惊艳全场
- ·朗迪制药增资至2.2亿
- ·EDG在浦东机场投资餐厅
- ·黄金周700万人游宜昌 八大景区接待游客90多万人次
- ·艺术“新农人”逐梦在乡村 千岛湖·梓桐“新农人”书画集市开市
- ·县政协十届三次会议举行选举大会
- ·科达制造投资成立新公司,含石墨及碳素制品制造业务
- ·马丽诉餐饮店侵权获赔8万
- ·星纪魅族冠名BLG英雄联盟分部!携手VSPO打响电竞体育第一枪
- ·10月31日前高校公布年报大限至 23所部属高校已公开
- ·士兰微于厦门投资成立半导体公司
- ·当茶园遇上樱花 满眼皆春色